Gerätedetails

Zerstörungsfreie Inspektion elektronischer Bauelemente und Baugruppen auf Anbindungsfehler, Delaminationen, Risse, Lunker.

Typische Untersuchungsobjekte:

• IC im Plastgehäuse, BGA, COB, CSP, Flip-Chip
• Keramik-Schaltungsträger (DCB), Leistungsmodule mit Kühlplatten
• Wafer und großflächige Verklebungen (z.B. Leiterplatten mit Heatsinks)

• Scanbereiche: (1 x 1)...(308 x 308 ) mm², max. 16 000 x 16 000 Pixel
• High Speed Scanner bis 600 mm/s, Positioniergenauigkeit ±0,5 µm
• Dual Pulser/Receiver für Transducer von 5 MHz bis 400 MHz, Abtastrate 2 GHz
• Typische Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig (0,1...10) mm
• Laterale und axiale Auflösung frequenz- und materialabhängig ab 10 µm (gasgefüllte Delaminationen axial ab 30 nm) detektierbar
• Auswechselbare Transducer mit Frequenzen von 10 MHz bis 230 MHz
• Koppelmedium deionisiertes Wasser
• Untersuchungsverfahren:
  • C-Scan (Impuls-Echo-Verfahren)
  • Q-BAM™ (hochauflösender Querschnitt-Scan)
  • Thru-Scan™ (Durchschallungs-Verfahren)
  • STAR™-Verfahren (Kombination von C- und Thru-Scan™)
  • VRM™ - Virtual Re-Scanning Mode (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens, Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeitanalysen für Materialuntersuchungen (Laufzeitdifferenzen unter 0,1 ns detektierbar)