Gerätedetails

• Aktivierung von Oberflächen mittels Sauerstoff / Raumluft / Argon (Argon+Sauerstoff) / Argon-Wasserstoff / Tetrafluormethan-Sauerstoff, t=(0,5 - 30) min
• Oberflächenätzen mittels Sauerstoff und Tetrafluormethan / abhängig vom zu ätzenden Material (Bedingung: Material muss durch Prozessgas in Gasphase umgesetzt werden), t=(3 - 60) min
• Oberflächenreinigung mittels Sauerstoff / Argon / Wasserstoff / Wasserstoff+Argon / Sauerstoff+Argon / Purigon, t=(0,5 - 20) min
• Beschichten mittels Methan, Acetylen, Hexafluorethan, Octafluorcyclobutan, Hexamethyldisiloxan, (Prozessgas=Monomere), t=(5 - 60) min

• Niederdruck-Plasmaanlage mit HF-Anregung (f=13,56 MHz)
• Prozesszeit (tmax=30 min) und Plasmaleistung (Pmax=600 W) wählbar
• Vorpumpe 65 m³/h, chemiefest mit Öldampfabscheider
• Druckregeleinheit mit Butterfly-Drosselventil, (0,1 - 1) mbar
• Arbeitsdruck p=(20-80) Pa
• 2 MFC für 2 Gase, je 500 sccm, Mischungsverhältnis wählbar
• Arbeitsgase: O₂, Ar, CF₄, N₂
• Kammergröße (450 x 450 x 500) mm, max. Substratgröße (300 x 260) mm á 10 Stück im Stapel

Auswahl charakteristischer Anwendungsbeispiele

• Beispiel Klebevorbehandlung: Herstellen einer hydrophilen Schicht.
  • Prozessgase O₂ + Ar,
  • Plasmaleistung 400 W,
  • Arbeitsdruck: (25-30) Pa,
  • Behandlungszeit: ca. 1 min.

• Beispiel Lotus-Effekt: Herstellen einer hydrophoben Schicht
  • Prozessgase: O₂,
  • Plasmaleistung 400 W,
  • Arbeitsdruck: (25-30) Pa,
  • Behandlungszeit: ca. 1 min.

• Beispiel Lotvorbehandlung von Bauelementen:
  • Prozessgas CF₄ + (O₂ / Luft)
  • Plasmaleistung 400 W,
  • Arbeitsdruck: (25-35) Pa,
  • Behandlungszeit: (10 min)

• Beispiel Reinigungen von Au-Bondoberflächen:
  • Prozessgas Ar / O₂,
  • Plasmaleistung (75-100) W / 300 W
  • Arbeitsdruck: 26 Pa / 100 Pa
  • Behandlungszeit: 5 min / 3 min.