Gerätedetails
Chip bonder
Fineplacer
Montageplatz
Chipmontage
Montage
Finetech GmbH & Co. KG
(kein Bild verfügbar - no image available)
Face-Down Bestückung von Bauelementen und Chips (Flip Chip), optional gleichzeitiges Löten bzw. Aushärten von Klebstoffen mittels Temperatur.
- Bauteilheizung
- Substratheizung
- Positionierung: manuell, unter Mikroskop
WHB 131
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