Gerätedetails
Kleingalvanik 1
COMPACTA
Galvanikbad
Galvanik
Metallisierung
Schichtabscheidung
Bungard Elektronik GmbH & Co. KG
Herstellung von Durchkontaktierungen in leitfähig beschichteten Isolationsmaterialien (z.B. FR-4) sowie anschließende galvanische Verkupferung
Anlage enthält verschiedene Bäder:
- Anätzen: NaPS/H2SO4
- Konditionieren
- Aktivieren: kolloidaler Palladium/Polymer Aktivator
- Reduzieren
- galvanisch Kupfer
WHB 163
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