Gerätedetails

Kleingalvanik 1
COMPACTA
Galvanikbad
Galvanik
Metallisierung
Schichtabscheidung
Bungard Elektronik GmbH & Co. KG

Herstellung von Durchkontaktierungen in leitfähig beschichteten Isolationsmaterialien (z.B. FR-4) sowie anschließende galvanische Verkupferung

Anlage enthält verschiedene Bäder:

  • Anätzen: NaPS/H2SO4
  • Konditionieren
  • Aktivieren: kolloidaler Palladium/Polymer Aktivator
  • Reduzieren
  • galvanisch Kupfer
Hielscher, Gerald, Dr.-Ing.
T: (0351) 463 32159
WHB 163

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