Gerätedetails

Laserbearbeitung
microCUTms10.6
Laser
Beschriften
Bohren
Materialbearbeitung
Ritzen
Trennen
3D micromac
  • Bohren, Schneiden von Keramiken, Kunststoffen und Metallfolien
  • Trimmen von Dickschichtwiderständen, Funktionsabgleich
  • Beschriften und Markieren verschiedener Materialien
  • CO2-Laser 200 Watt (Wellenlänge 10,6 μm)
  • Ytterbium-Faserlaser 20 Watt (λ = 1,06 μm) mit Scanner-Objektiv 130 mm x 130 mm
  • Bearbeitungsbereich: 400 mm x 400 mm
  • Wiederholgenauigkeit: 10 μm
  • Kamera zur Tischpositionierung
  • Übernahme der Kundendaten im DXF- oder HPGL-Format
Luniak, Marco, Dr.-Ing.
T: (0351) 463 32478
WHB E61

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