Gerätedetails
Laserbearbeitung
microCUTms10.6
Laser
Beschriften
Bohren
Materialbearbeitung
Ritzen
Trennen
3D micromac
- Bohren, Schneiden von Keramiken, Kunststoffen und Metallfolien
- Trimmen von Dickschichtwiderständen, Funktionsabgleich
- Beschriften und Markieren verschiedener Materialien
- CO2-Laser 200 Watt (Wellenlänge 10,6 μm)
- Ytterbium-Faserlaser 20 Watt (λ = 1,06 μm) mit Scanner-Objektiv 130 mm x 130 mm
- Bearbeitungsbereich: 400 mm x 400 mm
- Wiederholgenauigkeit: 10 μm
- Kamera zur Tischpositionierung
- Übernahme der Kundendaten im DXF- oder HPGL-Format
WHB E61
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