Gerätedetails

Wedge-Wedge-Bonden mit Al-, Au-, Cu-, Ag-Bonddrähten.

• Verarbeitung von Aluminium und Gold-Feindraht, d=(17.5…75) µm
• Bondprogramme: Manual, Semi-Automatic, Automatic, Multi-Wire, Step-Mode
• Loopformen: Rechteck, Single & double Reverse, Stitch
• Programmierbare Bondparameter:
  • Ultraschallleistung, f=100 kHz (High, Low) P=(0…5) W
  • Bondkraft, F=(15…150) cN
  • Bondzeit
• Arbeitsbereich Bondkopf
  • Y-Achse 50 mm, Z-Achse 50 mm, 2.5 µm Auflösung
  • Arbeitshöhe 136 mm
  • X/Y Manipulator 5x5 mm bis 18x18 mm
• Verschiedene Probenaufnahmen vorhanden
  • Probenaufnahme mit mechanischer Befestigung des Substrats
  • Probenaufnahme mit Vakuumversorgung