Gerätedetails

Face-Down Bestückung von Bauelementen und Chips (Flip Chip):

• Thermokompressionsbonden
• Ultraschall- bzw. Thermosonicbonden
• Kleben

• Automatisierter Prozessablauf
• Kamerasysteme für Positionierung und Prozessbeobachtung
• Kraftregelung: 0,5 bis 60 N (20 N mit Ultraschallkopf)
• Positioniergenauigkeit: 0,5 µm
• Bauteilgröße: 0,1 mm bis 15 mm Kantenlänge
• Bauteilheizung: max. 400°C
• Substratheizung: max. 400°C
• Ultraschallfrequenz: 60 kHz
• Ultraschallleistung: max. 20W
• Amplitude ca. 2 µm