Gerätedetails

Drahtbonder (Vollautomat)
Wire Bonder 3100plus
Drahtbonder
Drahtbonden
Montage
Oerlikon ESEC Semiconductor
(kein Bild verfügbar - no image available)

Drahtbonden mit Golddraht (bzw. anderen Ball-Wedge-geeigneten Bonddrähten).

  • Verwendbarer Drahtdurchmesser: 17,5 µm bis 50 µm auf 2”-Spulen
  • Genauigkeit: 2,5 µm @ 3 sigma
  • Ultraschallfrequenz: 128 kHz
  • Kapillarenlänge: 11,1 mm
  • Substratheizung: bis 300°C
  • Arbeitsbereich: 52 mm x 70 mm
  • Substratgröße: (125 mm bis 270 mm) x (15 mm bis 84 mm)
  • Substratdicke: 0,1 mm bis 0,8 (1,6) mm
Ernst, Daniel, Dipl.-Ing.
T: (0351) 463 36941
WHB 131

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