Gerätedetails
Drahtbonder (Vollautomat)
Wire Bonder 3100plus
Drahtbonder
Drahtbonden
Montage
Oerlikon ESEC Semiconductor
(kein Bild verfügbar - no image available)
Drahtbonden mit Golddraht (bzw. anderen Ball-Wedge-geeigneten Bonddrähten).
- Verwendbarer Drahtdurchmesser: 17,5 µm bis 50 µm auf 2”-Spulen
- Genauigkeit: 2,5 µm @ 3 sigma
- Ultraschallfrequenz: 128 kHz
- Kapillarenlänge: 11,1 mm
- Substratheizung: bis 300°C
- Arbeitsbereich: 52 mm x 70 mm
- Substratgröße: (125 mm bis 270 mm) x (15 mm bis 84 mm)
- Substratdicke: 0,1 mm bis 0,8 (1,6) mm
WHB 131
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