Gerätedetails
Prober
PM8
Mask Aligner
Messgerät
Elektr. Charakterisierung
FormFactor

Probing und Vermessung von Wafer-, Package und Board-Level-Komponenten, Verbindungen und Kontakten
- Substratgröße: Wafer max. 8“ oder rechteckige Substrate mit max. 200 mm x 200 mm
- 4x manueller Positionierer
- dig. Kamerasystem mit Revolver-Objektivaufnahme: 2x, 10x und 20x
- elektrische Messtechnik:
- Sourcemeter – Keithley 2401
- Deviceanalysator - Keysight B1500A
- VNA – Anritsu ShockLine_MS46524B
- BERT & Sampling Oszilloskop - Anritsu BERTWave™ MP2100B
- schwingsgedämpfter Tisch
WHB 133
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