Gerätedetails

Probing und Vermessung von Wafer-, Package und Board-Level-Komponenten, Verbindungen und Kontakten

• Substratgröße: Wafer max. 8“ oder rechteckige Substrate mit max. 200 mm x 200 mm
• 4x manueller Positionierer
• dig. Kamerasystem mit Revolver-Objektivaufnahme: 2x, 10x und 20x
• elektrische Messtechnik:
• Sourcemeter – Keithley 2401
• Deviceanalysator - Keysight B1500A
• VNA – Anritsu ShockLine_MS46524B
• BERT & Sampling Oszilloskop - Anritsu BERTWave™ MP2100B
• schwingsgedämpfter Tisch