Gerätedetails
Wafersäge
ESEC Dicing Saw 8003
Prazisionssäge
Sägen
Trennen
ESEC
(kein Bild verfügbar - no image available)
Vereinzeln von Silizium-, Keramik- oder Glassubstraten mittels Trennschleifen sowie geometrische Strukturierung von Substraten (V-Grooves)
- Waferdicke: 10-5000 µm
- Wafergröße: bis 6“ (rund oder rechteckig)
- Sägeblattdrehzahl: (10000…40000) UPM
- Flansche: (48, 52, 53, 54) mm
- Sägeblätter: Hubless- oder Hub-Type
- Genauigkeit horizontal: 1 µm
- Genauigkeit Höhe: (5…10) µm
- Genauigkeit Winkel: 0,01°
WHB E33
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