Beteiligte Professuren
Sen. Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. mult. Karheinz Bock
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Fachgebiet: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Sen. Prof. Dr.-Ing. habil. Gerald Gerlach
Institut für Festkörperelektronik
Fachgebiet: Festkörperelektronik
Prof. Dr. rer. nat. habil. Elizabeth von Hauff
Institut für Festkörperelektronik
Fachgebiet: Beschichtungstechnologien der Elektronik
Prof. Dr. rer. nat. Caroline Murawski
Institut für Festkörperelektronik
Fachgebiet: Biomedizinische Sensorik
Prof. Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann
Zentrum für mikrotechnische Produktion
Fachgebiet: Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen
Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Fachgebiet: Electronics Packaging
Prof. Dr.-Ing. Andreas Richter
Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik
Fachgebiet: Mikrosystemtechnik
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Zentrum für mikrotechnische Produktion
Fachgebiet: Montagetechnologien der Elektronik
